Ostaa 23FD3303A-F BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
23FD3303A-F
- Osa numero:
- 23FD3303A-F
- Valmistaja:
- Cornell Dubilier Electronics
- Kuvaus:
- CAP FILM 3UF 10% 330VAC SNAP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18988 Pieces
- Tietolomake:
- 23FD3303A-F.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 23FD3303A-F, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 23FD3303A-F sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Voltage Rating - DC: | - |
|---|---|
| Voltage Rating - AC: | 330V |
| Toleranssi: | ±10% |
| päättyminen: | Quick Connect, Disconnect |
| Koko / Dimension: | 1.875" Dia x 2.380" L (47.63mm x 60.45mm) |
| Sarja: | MPF |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Radial, Can - Snap-In |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 70°C |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount, Requires Holder/Bracket |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 10 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 23FD3303A-F |
| Lead Spacing: | 0.813" (20.64mm) |
| Korkeus - Istuva (Max): | - |
| ominaisuudet: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 3µF ±10% Film Capacitor 330V Polypropylene (PP), Metallized Radial, Can - Snap-In |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | - |
| Dielectric Material: | Polypropylene (PP), Metallized |
| Kuvaus: | CAP FILM 3UF 10% 330VAC SNAP |
| kapasitanssi: | 3µF |
| Sovellukset: | Motor Run; Power Factor Correction (PFC) |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 23FD3303A-F
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog