Ostaa 23LC1024-E/P BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
23LC1024-E/P
- Osa numero:
- 23LC1024-E/P
- Valmistaja:
- Micrel / Microchip Technology
- Kuvaus:
- IC SRAM 1MBIT 20MHZ 8DIP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18208 Pieces
- Tietolomake:
- 23LC1024-E/P.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 23LC1024-E/P, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 23LC1024-E/P sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 2.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 8-PDIP |
| Nopeus: | 16MHz |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| muistin tyyppi: | Volatile |
| muistin koko: | 1Mb (128K x 8) |
| Muistimuoto: | SRAM |
| Valmistajan toimitusaika: | 6 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 23LC1024-E/P |
| liitäntä: | SPI Serial |
| Kuvaus: | IC SRAM 1MBIT 20MHZ 8DIP |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 23LC1024-E/P
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
23LC1024T-E/ST | Microchip Technology | IC SRAM 1MBIT 20MHZ 8TSSOP | tiedustelu |
|
23LC1024-I/ST | Microchip Technology | IC SRAM 1MBIT 20MHZ 8TSSOP | tiedustelu |
|
23LC1024-E/ST | Microchip Technology | IC SRAM 1MBIT 20MHZ 8TSSOP | tiedustelu |
 |
23LC1024T-I/SN | Microchip Technology | IC SRAM 1MBIT 20MHZ 8SOIC | tiedustelu |
|
23LC1024-I/SN | Microchip Technology | IC SRAM 1MBIT 20MHZ 8SOIC | tiedustelu |
|
23LC1024-I/P | Microchip Technology | IC SRAM 1MBIT 20MHZ 8DIP | tiedustelu |
|
23LC1024T-I/ST | Microchip Technology | IC SRAM 1MBIT 20MHZ 8TSSOP | tiedustelu |
|
23LC1024T-E/SN | Microchip Technology | IC SRAM 1MBIT 20MHZ 8SOIC | tiedustelu |
|
23LC1024-E/SN | Microchip Technology | IC SRAM 1MBIT 20MHZ 8SOIC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers