Ostaa 23LCV512-I/ST BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
23LCV512-I/ST
- Osa numero:
- 23LCV512-I/ST
- Valmistaja:
- Micrel / Microchip Technology
- Kuvaus:
- IC SRAM 512KBIT 20MHZ 8TSSOP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13231 Pieces
- Tietolomake:
- 23LCV512-I/ST.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 23LCV512-I/ST, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 23LCV512-I/ST sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 2.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 8-TSSOP |
| Nopeus: | 20MHz |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Muut nimet: | 23LCV512IST |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| muistin tyyppi: | Non-Volatile |
| muistin koko: | 512Kb (64K x 8) |
| Muistimuoto: | NVSRAM |
| Valmistajan toimitusaika: | 6 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 23LCV512-I/ST |
| liitäntä: | SPI Serial |
| Kuvaus: | IC SRAM 512KBIT 20MHZ 8TSSOP |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 23LCV512-I/ST
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
23LCV512-E/P | Microchip Technology | IC SRAM 512KBIT 20MHZ 8DIP | tiedustelu |
 |
23LCV512-I/SN | Microchip Technology | IC SRAM 512KBIT 20MHZ 8SOIC | tiedustelu |
|
23LCV512T-E/ST | Microchip Technology | IC SRAM 512KBIT 20MHZ 8TSSOP | tiedustelu |
|
23LCV512T-E/SN | Microchip Technology | IC SRAM 512KBIT 20MHZ 8SOIC | tiedustelu |
|
23LCV512-E/SN | Microchip Technology | IC SRAM 512KBIT 20MHZ 8SOIC | tiedustelu |
|
23LCV512T-I/ST | Microchip Technology | IC SRAM 512KBIT 20MHZ 8TSSOP | tiedustelu |
|
23LCV512-I/P | Microchip Technology | IC SRAM 512KBIT 20MHZ 8DIP | tiedustelu |
|
23LCV512T-I/SN | Microchip Technology | IC SRAM 512KBIT 20MHZ 8SOIC | tiedustelu |
|
23LCV512-E/ST | Microchip Technology | IC SRAM 512KBIT 20MHZ 8TSSOP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog