Ostaa 2462-000-S2L0-470M BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
2462-000-S2L0-470M
- Osa numero:
- 2462-000-S2L0-470M
- Valmistaja:
- CTS Electronic Components
- Kuvaus:
- CAP FEEDTHRU 47PF 20% 100V AXIAL
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12730 Pieces
- Tietolomake:
- 2462-000-S2L0-470M.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 2462-000-S2L0-470M, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 2462-000-S2L0-470M sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 100V |
|---|---|
| Toleranssi: | ±20% |
| thread Size: | - |
| lämpötila kerroin: | S2L |
| Koko / Dimension: | 0.180" Dia x 0.197" L (4.57mm x 5.00mm) |
| Sarja: | 2462 |
| Arvioinnit: | - |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Axial |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 125°C |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 14 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 2462-000-S2L0-470M |
| insertion Loss: | - |
| Korkeus (Max): | - |
| Laajennettu kuvaus: | 47pF Feed Through Capacitor 100V Axial |
| Kuvaus: | CAP FEEDTHRU 47PF 20% 100V AXIAL |
| DC-vastus (DCR) (maksimi): | - |
| nykyinen: | - |
| kapasitanssi: | 47pF |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 2462-000-S2L0-470M
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
YFF32SC1E221M | TDK Corporation | CAP FEEDTHRU 220PF 25V 1206 | tiedustelu |
 |
FN7562-32-M4 | Schaffner EMC Inc. | CAP FEEDTHRU 0.1UF 650V AXIAL | tiedustelu |
 |
2462-000-S2L0-470MLF | Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components | CAP FEEDTHRU 47PF 20% 100V AXIAL | tiedustelu |
 |
DWA20060BF50138BJ1 | Vishay Beyschlag | CAP FEEDTHRU | tiedustelu |
 |
YFF21PC1E104MT000N | TDK Corporation | CAP FEEDTHRU 0.1UF 20% 25V 0805 | tiedustelu |
|
2482-000-X7U0-102PLF | Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components | CAP FEEDTHRU 1000PF 0%, 100% | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers