Ostaa 250BXC220M18X31.5 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
250BXC220M18X31.5
- Osa numero:
- 250BXC220M18X31.5
- Valmistaja:
- Rubycon
- Kuvaus:
- CAP ALUM RAD
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12328 Pieces
- Tietolomake:
- 1.250BXC220M18X31.5.pdf2.250BXC220M18X31.5.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 250BXC220M18X31.5, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 250BXC220M18X31.5 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 16 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 250BXC220M18X31.5 |
| Laajennettu kuvaus: | Aluminum Capacitors |
| Kuvaus: | CAP ALUM RAD |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 250BXC220M18X31.5
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
250BXC22MEFC10X16 | Rubycon | CAP ALUM 22UF 20% 250V RADIAL | tiedustelu |
 |
250BXC33MEFCG412.5X20 | Rubycon | CAP ALUM 33UF 20% 250V RADIAL | tiedustelu |
 |
250BXC200M18X31.5 | Rubycon | CAP ALUM RAD | tiedustelu |
|
250BXC22MEFCRI10X16 | Rubycon | CAP ALUM 22UF 20% 250V RADIAL | tiedustelu |
|
250BXC250M18X31.5 | Rubycon | CAP ALUM RAD | tiedustelu |
 |
250BXC22MEFC10X20 | Rubycon | CAP ALUM 22UF 20% 250V RADIAL | tiedustelu |
 |
250BXC100MEFCGC16X25 | Rubycon | CAP ALUM 100UF 20% 250V RADIAL | tiedustelu |
|
250BXC10MEFCT810X16 | Rubycon | CAP ALUM 10UF 20% 250V RADIAL | tiedustelu |
|
250BXC33MEFCG412.5X16 | Rubycon | CAP ALUM 33UF 20% 250V RADIAL | tiedustelu |
|
250BXC2.2MEFC8X11.5 | Rubycon | CAP ALUM RAD | tiedustelu |
|
250BXC22MEFCT810X16 | Rubycon | CAP ALUM 22UF 20% 250V RADIAL | tiedustelu |
|
250BXC22MEFCT810X20 | Rubycon | CAP ALUM 22UF 20% 250V RADIAL | tiedustelu |
 |
250BXC68MEFCGC16X20 | Rubycon | CAP ALUM 68UF 20% 250V RADIAL | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog