Ostaa 25A2029-0A0 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
25A2029-0A0
- Osa numero:
- 25A2029-0A0
- Kuvaus:
- FERRITE CORE 300 OHM HINGED 10MM
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13886 Pieces
- Tietolomake:
- 25A2029-0A0.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 25A2029-0A0, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 25A2029-0A0 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Round |
|---|---|
| Sarja: | 25 |
| Arvioinnit: | - |
| Ulompi ulottuvuus: | 0.846" W x 0.878" H (21.50mm x 22.30mm) |
| Muut nimet: | Q1518699 |
| Asennustyyppi: | Free Hanging |
| materiaali: | 25 |
| Valmistajan osanumero: | 25A2029-0A0 |
| Pituus: | 1.280" (32.50mm) |
| Sisäinen ulottuvuus: | 0.394" Dia (10.00mm) |
| Impedanssi @ Taajuus: | 300 Ohm @ 300MHz |
| Laajennettu kuvaus: | Hinged (Snap On) Free Hanging Ferrite Core 300 Ohm @ 300MHz ID 0.394" Dia (10.00mm) OD 0.846" W x 0.878" H (21.50mm x 22.30mm) Length 1.280" (32.50mm) |
| Design: | Hinged (Snap On) |
| Kuvaus: | FERRITE CORE 300 OHM HINGED 10MM |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 25A2029-0A0
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
25A2025-0A0 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 331 OHM HINGED 7MM | tiedustelu |
|
25A2024-0A0 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 285 OHM HINGED 13MM | tiedustelu |
 |
ESD-R-47D-1 | KEMET | FERRITE CORE SOLID 25.5MM | tiedustelu |
 |
28R0756-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 107 OHM SOLID | tiedustelu |
 |
28R0592-010 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 227 OHM SOLID | tiedustelu |
 |
ESD-SR-120 | KEMET | FERRITE CORE HINGED 6MM | tiedustelu |
 |
74278011 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 64 OHM SOLID | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers