Ostaa 27130B182JO0 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
27130B182JO0
- Osa numero:
- 27130B182JO0
- Valmistaja:
- Cornell Dubilier Electronics
- Kuvaus:
- CAP MICA 1800PF 5% 3KV BOX
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19760 Pieces
- Tietolomake:
- 27130B182JO0.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 27130B182JO0, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 27130B182JO0 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 3000V (3kV) |
|---|---|
| Toleranssi: | ±5% |
| Koko / Dimension: | 1.187" L x 0.937" W (30.15mm x 23.80mm) |
| Sarja: | 271 |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Rectangular Box |
| Muut nimet: | Q8669478 |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 125°C |
| Asennustyyppi: | - |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 10 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 27130B182JO0 |
| Lead Spacing: | - |
| ominaisuudet: | General Purpose |
| Laajennettu kuvaus: | 1800pF ±5% Mica Capacitor 3000V (3kV) Rectangular Box |
| Dielectric Material: | Mica |
| Kuvaus: | CAP MICA 1800PF 5% 3KV BOX |
| kapasitanssi: | 1800pF |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 27130B182JO0
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers