Ostaa 2729-170 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
2729-170
- Osa numero:
- 2729-170
- Valmistaja:
- Microsemi
- Kuvaus:
- TRANS RF BIPO 570W 17A 55KS1
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19533 Pieces
- Tietolomake:
- 2729-170.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 2729-170, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 2729-170 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 65V |
|---|---|
| transistori tyyppi: | NPN |
| Toimittaja Device Package: | 55KS-1 |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 570W |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | 55KS-1 |
| Käyttölämpötila: | 200°C (TJ) |
| Noise Kuva (dB Typ @ f): | - |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | 2729-170 |
| Saada: | 8.2dB ~ 8.6dB |
| Taajuus - Siirtyminen: | 2.7GHz ~ 2.9GHz |
| Laajennettu kuvaus: | RF Transistor NPN 65V 17A 2.7GHz ~ 2.9GHz 570W Chassis Mount 55KS-1 |
| Kuvaus: | TRANS RF BIPO 570W 17A 55KS1 |
| DC Nykyinen Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 18 @ 60mA, 5V |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 17A |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 2729-170
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
BFS17,235 | NXP USA Inc. | TRANS NPN 15V 25MA 1GHZ SOT23 | tiedustelu |
 |
2729GN-150 | Microsemi Corporation | FET RF N-CH 150V 2.9GHZ 55-QP | tiedustelu |
 |
SS9018GBU | Fairchild/ON Semiconductor | TRANSISTOR RF NPN 30V 50MA TO-92 | tiedustelu |
|
2729-125 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 350W 15A 55KS1 | tiedustelu |
|
2729GN-270 | Microsemi Corporation | FET RF N-CH 150V 2.9GHZ 55-QP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers