Ostaa 27A2029-0A2 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
27A2029-0A2
- Osa numero:
- 27A2029-0A2
- Kuvaus:
- FERRITE CORE 220 OHM HINGED
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19897 Pieces
- Tietolomake:
- 27A2029-0A2.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 27A2029-0A2, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 27A2029-0A2 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Round |
|---|---|
| Sarja: | 27 |
| Arvioinnit: | - |
| Ulompi ulottuvuus: | 0.877" W x 0.860" H (22.28mm x 21.84mm) |
| Muut nimet: | Q2057920 |
| Asennustyyppi: | Free Hanging |
| materiaali: | 27 |
| Valmistajan osanumero: | 27A2029-0A2 |
| Pituus: | 1.290" (32.77mm) |
| Sisäinen ulottuvuus: | 0.400" Dia (10.16mm) |
| Impedanssi @ Taajuus: | 220 Ohm @ 100MHz |
| Laajennettu kuvaus: | Hinged (Snap On) Free Hanging Ferrite Core 220 Ohm @ 100MHz ID 0.400" Dia (10.16mm) OD 0.877" W x 0.860" H (22.28mm x 21.84mm) Length 1.290" (32.77mm) |
| Design: | Hinged (Snap On) |
| Kuvaus: | FERRITE CORE 220 OHM HINGED |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 27A2029-0A2
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
27A2025-0A2 | Laird-Signal Integrity Products | SPLIT FERRITE CORE W/RND CBL BL | tiedustelu |
|
27A2024-0A2 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 260 OHM HINGED | tiedustelu |
|
27A2029-0A0 | Laird-Signal Integrity Products | SPLIT FERRITE CORE 10-30MHZ | tiedustelu |
|
28A2026-0A0 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE HINGED | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers