Ostaa 27E007 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
27E007
- Osa numero:
- 27E007
- Valmistaja:
- Potter & Brumfield Relays / TE Connectivity
- Kuvaus:
- SOCKET PC MOUNT FOR KHA SERIES
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17603 Pieces
- Tietolomake:
- 27E007.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 27E007, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 27E007 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Socket |
|---|---|
| päättyminen Style: | PC Pin |
| Sarja: | - |
| Muut nimet: | 1419106-2 2.70E+10 27E007BULK PB145 |
| Joitakin paikkoja: | 14 |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Valmistajan toimitusaika: | 13 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 27E007 |
| For Use With / Oheistuotteet: | PT, PTH and KHA Series |
| ominaisuudet: | Grounding Terminal |
| Laajennettu kuvaus: | Relay Socket Through Hole |
| Kuvaus: | SOCKET PC MOUNT FOR KHA SERIES |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 27E007
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
27E006 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET RELAY 4PDT SOLDER | tiedustelu |
 |
JRS400401 | Amphenol PCD | QUICK MOUNT, 4 POLE WC | tiedustelu |
|
RSL116078 | Amphenol PCD | EXTENDED HEIGHT, 4 POLE/10 AMP, | tiedustelu |
 |
8869360000 | Weidmuller | SRD-I 2CO | tiedustelu |
 |
2900281 | Phoenix Contact | PLC-BPT-230UC/21 | tiedustelu |
|
RSE120165-S | Amphenol PCD | STAINLESS STEEL ALTERNATIVE | tiedustelu |
 |
NC2-JPS | Panasonic Electric Works | SOCKET PCB FOR FLAT NC2D-JP | tiedustelu |
 |
1415035-1 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SKT DINRAIL 11PIN OCTAL MT RELAY | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog