Ostaa 27E122 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
27E122
- Osa numero:
- 27E122
- Valmistaja:
- Potter & Brumfield Relays / TE Connectivity
- Kuvaus:
- SOCKET RELAY 8 OCTAL CHASSIS
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16314 Pieces
- Tietolomake:
- 27E122.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 27E122, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 27E122 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Socket |
|---|---|
| päättyminen Style: | Screw Terminal |
| Sarja: | KRPA |
| Muut nimet: | 1393143-6 2.70E+125 27E122BULK PB177 |
| Joitakin paikkoja: | 8 |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Valmistajan toimitusaika: | 14 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 27E122 |
| For Use With / Oheistuotteet: | KRPA Series |
| ominaisuudet: | - |
| Laajennettu kuvaus: | Relay Socket Chassis Mount |
| Kuvaus: | SOCKET RELAY 8 OCTAL CHASSIS |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 27E122
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
27E129 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | R10 RELAY SOCKETS-TERMINALS | tiedustelu |
 |
27E121 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET RELAY SCREW TERM KU | tiedustelu |
 |
27E125 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | R10 RELAY SOCKETS-TERMINALS | tiedustelu |
 |
27E127 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET 6P SOLDER R10 SERIES | tiedustelu |
 |
27E123 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET RELAY 11 OCTAL CHASSIS | tiedustelu |
 |
27E128 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | R10 RELAY SOCKETS-TERMINALS | tiedustelu |
 |
RSE112062-S | Amphenol PCD | STAINLESS STEEL ALTERNATIVE | tiedustelu |
 |
27E126 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | R10 RELAY SOCKETS-TERMINALS | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers