Ostaa 27E123 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
27E123
- Osa numero:
- 27E123
- Valmistaja:
- Kuvaus:
- SOCKET RELAY 11 OCTAL CHASSIS
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13194 Pieces
- Tietolomake:
- 27E123.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 27E123, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 27E123 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Socket |
|---|---|
| päättyminen Style: | Screw Terminal |
| Sarja: | KRPA |
| Muut nimet: | 1393143-7 2.70E+126 27E123BULK PB178 |
| Joitakin paikkoja: | 11 |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Valmistajan toimitusaika: | 14 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 27E123 |
| For Use With / Oheistuotteet: | KRPA Series |
| ominaisuudet: | - |
| Laajennettu kuvaus: | Relay Socket Chassis Mount |
| Kuvaus: | SOCKET RELAY 11 OCTAL CHASSIS |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 27E123
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog