Ostaa 27E130 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
27E130
- Osa numero:
- 27E130
- Valmistaja:
- Potter & Brumfield Relays / TE Connectivity
- Kuvaus:
- SOCKET 6P PC MNT 5TGR R10 SERIES
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18380 Pieces
- Tietolomake:
- 27E130.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 27E130, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 27E130 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Socket |
|---|---|
| päättyminen Style: | PC Pin |
| Sarja: | R10 |
| Muut nimet: | 1-1393143-3 2.70E+133 27E130-ND PB799 |
| Joitakin paikkoja: | 22 |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 16 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 27E130 |
| For Use With / Oheistuotteet: | R10 Series |
| ominaisuudet: | Grounding Strip |
| Laajennettu kuvaus: | Relay Socket Through Hole |
| Kuvaus: | SOCKET 6P PC MNT 5TGR R10 SERIES |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 27E130
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
HL2-SFD-K | Panasonic Electric Works | SOCKET TERM SCREW DIN HL2 RELAY | tiedustelu |
 |
8690850000 | Weidmuller | RELAY SOCKET PCB | tiedustelu |
 |
1904045-6 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | V23333Z0001B046-EV-000 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers