Ostaa 27E163 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
27E163
- Osa numero:
- 27E163
- Valmistaja:
- Potter & Brumfield Relays / TE Connectivity
- Kuvaus:
- SOCKET 4POLE R10 SERIES
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13268 Pieces
- Tietolomake:
- 27E163.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 27E163, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 27E163 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Socket |
|---|---|
| päättyminen Style: | Solder Lug |
| Sarja: | R10 |
| Muut nimet: | 1-1393143-7 2.70E+166 PB802 |
| Joitakin paikkoja: | 16 |
| Asennustyyppi: | Panel Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 14 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 27E163 |
| For Use With / Oheistuotteet: | R10 Series |
| ominaisuudet: | Without Grounding |
| Laajennettu kuvaus: | Relay Socket Panel Mount |
| Kuvaus: | SOCKET 4POLE R10 SERIES |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 27E163
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
RSE500305 | Amphenol PCD | SMITHS | tiedustelu |
 |
27E162 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET DP-2P R10 SERIES | tiedustelu |
 |
27E164 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET PHEN 6POLE FOR R10 SER | tiedustelu |
|
RSE500312 | Amphenol PCD | SMITHS, LC | tiedustelu |
 |
2900280 | Phoenix Contact | PLC-BPT-120UC/21 | tiedustelu |
|
RSE116669-S | Amphenol PCD | STAINLESS STEEL ALTERNATIVE | tiedustelu |
|
27E168 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET NYL 10A FOR KUP93 SER | tiedustelu |
|
1904045-7 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | V23333Z0002B049-EV-000 | tiedustelu |
 |
27E166 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY SOCKET CHASSIS MOUNT 4P | tiedustelu |
|
2946722 | Phoenix Contact | RELAY GEN PURPOSE | tiedustelu |
|
RSE116748-S | Amphenol PCD | STAINLESS STEEL ALTERNATIVE | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog