Ostaa 27E305 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
27E305
- Osa numero:
- 27E305
- Valmistaja:
- Potter & Brumfield Relays / TE Connectivity
- Kuvaus:
- SOCKET NYL FOR KU SER PCB
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14656 Pieces
- Tietolomake:
- 27E305.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 27E305, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 27E305 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Socket |
|---|---|
| päättyminen Style: | PC Pin |
| Sarja: | KU |
| Muut nimet: | 270E306 3-1393143-2 |
| Joitakin paikkoja: | 11 |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Valmistajan toimitusaika: | 14 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 27E305 |
| For Use With / Oheistuotteet: | KU Series |
| ominaisuudet: | - |
| Laajennettu kuvaus: | Relay Socket Through Hole |
| Kuvaus: | SOCKET NYL FOR KU SER PCB |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 27E305
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
HG4-SS | Panasonic Electric Works | SOCKET SLD W/CLIP FOR HG4 RELAY | tiedustelu |
 |
JRS200110 | Amphenol PCD | QUICK MOUNT, 2 POLE | tiedustelu |
|
RSE116685-S | Amphenol PCD | STAINLESS STEEL ALTERNATIVE | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers