Ostaa 27E448 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
27E448
- Osa numero:
- 27E448
- Valmistaja:
- Potter & Brumfield Relays / TE Connectivity
- Kuvaus:
- RELAY SOCKET 6 POLE SOLDER
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13970 Pieces
- Tietolomake:
- 27E448.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 27E448, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 27E448 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Socket |
|---|---|
| päättyminen Style: | Solder Lug |
| Sarja: | R10 |
| Muut nimet: | 4-1393143-3 |
| Joitakin paikkoja: | 22 |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Valmistajan toimitusaika: | 15 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 27E448 |
| For Use With / Oheistuotteet: | R10 Series |
| ominaisuudet: | Grounding Strip |
| Laajennettu kuvaus: | Relay Socket Chassis Mount |
| Kuvaus: | RELAY SOCKET 6 POLE SOLDER |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 27E448
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
2966090 | Phoenix Contact | 6.2MM PLC BASIC TERM BLOCK | tiedustelu |
 |
27E446 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET FLANGE MNT DP R10 SERIES | tiedustelu |
 |
RSL116101-S | Amphenol PCD | STAINLESS STEEL ALTERNATIVE | tiedustelu |
|
JRS300110 | Amphenol PCD | QUICK MOUNT, 3 POLE | tiedustelu |
 |
27E447 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY SOCKET 4 POLE SOLDER | tiedustelu |
|
JRS300150 | Amphenol PCD | QUICK MOUNT, 3 POLE ITAR | tiedustelu |
 |
1860000-1 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET RELAY 4P DIN SCREWLESS | tiedustelu |
 |
PYF14-ESN-B | Omron Automation and Safety | MY SOCKET/BOX TYPE | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers