Ostaa 27E637 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
27E637
- Osa numero:
- 27E637
- Valmistaja:
- Potter & Brumfield Relays / TE Connectivity
- Kuvaus:
- RELAY SOCKET 4 POLE PC STAG
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15654 Pieces
- Tietolomake:
- 27E637.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 27E637, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 27E637 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Socket |
|---|---|
| päättyminen Style: | PC Pin |
| Sarja: | R10 |
| Muut nimet: | 5-1393143-1 |
| Joitakin paikkoja: | 16 |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Valmistajan toimitusaika: | 16 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 27E637 |
| For Use With / Oheistuotteet: | R10 Series |
| ominaisuudet: | Grounding Strip |
| Laajennettu kuvaus: | Relay Socket Through Hole |
| Kuvaus: | RELAY SOCKET 4 POLE PC STAG |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 27E637
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
27E630 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET 6 POLES IN LINE | tiedustelu |
 |
27E636 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY SOCKET 2 POLE PC STAG | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers