Ostaa 27E895 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
27E895
- Osa numero:
- 27E895
- Valmistaja:
- Potter & Brumfield Relays / TE Connectivity
- Kuvaus:
- SOCKET DINRAIL W/SCREW TERM K10
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 20100 Pieces
- Tietolomake:
- 27E895.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 27E895, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 27E895 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Socket |
|---|---|
| päättyminen Style: | Screw Terminal |
| Sarja: | K10 |
| Muut nimet: | 2-1419106-7 PB332 |
| Joitakin paikkoja: | 8 |
| Asennustyyppi: | DIN Rail |
| Valmistajan toimitusaika: | 7 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 27E895 |
| For Use With / Oheistuotteet: | K10 Series |
| ominaisuudet: | - |
| Laajennettu kuvaus: | Relay Socket DIN Rail |
| Kuvaus: | SOCKET DINRAIL W/SCREW TERM K10 |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 27E895
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
27E893 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET RELAY DIN RAIL MNT KU | tiedustelu |
 |
910003 | Weidmuller | RELAY SOCKET 24VDC 8PIN OCTAL | tiedustelu |
 |
27E894 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY SOCKETS RAIL MOUNT | tiedustelu |
 |
2980432 | Phoenix Contact | PLC-HC BASIC TERM BLOCK 120V | tiedustelu |
 |
2-1416100-5 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | ST4FTP0 | tiedustelu |
 |
SFS4-PS | Panasonic Industrial Automation Sales | SOCKET RELAY PCB FOR 4P SF | tiedustelu |
 |
27E892 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET DIN RAIL MT KRPA SERIES | tiedustelu |
 |
RSE120152-S | Amphenol PCD | STAINLESS STEEL ALTERNATIVE | tiedustelu |
 |
27E891 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET RELAY 8 OCTAL DIN RAIL | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers