Ostaa 27E937 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
27E937
- Osa numero:
- 27E937
- Valmistaja:
- Potter & Brumfield Relays / TE Connectivity
- Kuvaus:
- SOCKET 8 PIN THT
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18868 Pieces
- Tietolomake:
- 27E937.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 27E937, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 27E937 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Socket |
|---|---|
| päättyminen Style: | PC Pin |
| Sarja: | - |
| Muut nimet: | 27E937-ND 3-1419106-0 PB814 |
| Joitakin paikkoja: | 8 |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 14 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 27E937 |
| For Use With / Oheistuotteet: | RKA/RKS Series |
| ominaisuudet: | - |
| Laajennettu kuvaus: | Relay Socket Through Hole |
| Kuvaus: | SOCKET 8 PIN THT |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 27E937
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
RSN116052 | Amphenol PCD | 2 POLE, SOLDER CUP | tiedustelu |
 |
NC2-L2SS | Panasonic Electric Works | SOCKET SOLDER FOR SLIM NC2D-L2 | tiedustelu |
 |
2900937 | Phoenix Contact | RIF-3-BPT/2X21 | tiedustelu |
 |
27E936 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET 5PIN FOR RK SER PCB | tiedustelu |
|
RSE112062 | Amphenol PCD | LOW PROFILE, 3 POLE/25 AMP, LC | tiedustelu |
|
RSE116697 | Amphenol PCD | LOW PROFILE, 2 POLE/10 AMP, WC | tiedustelu |
|
RSL116091-S | Amphenol PCD | STAINLESS STEEL ALTERNATIVE | tiedustelu |
|
RSE112044 | Amphenol PCD | 1 POLE/25 AMP, WC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers