Ostaa 282435-2 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
282435-2
- Osa numero:
- 282435-2
- Valmistaja:
- Potter & Brumfield Relays / TE Connectivity
- Kuvaus:
- RELAY HSG.W.SEC.LOCK.ASSY9 POS
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14030 Pieces
- Tietolomake:
- 1.282435-2.pdf2.282435-2.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 282435-2, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 282435-2 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 10 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 282435-2 |
| Laajennettu kuvaus: | Relay |
| Kuvaus: | RELAY HSG.W.SEC.LOCK.ASSY9 POS |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 282435-2
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
JW1-SS | Panasonic Electric Works | SOCKET PLUG IN FOR JW1 RELAYS | tiedustelu |
 |
282435-1 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY HSG.W.SEC.LOCK.ASSY9 POS | tiedustelu |
 |
M12883/52-001 | Amphenol PCD | CONN BACKSHELL | tiedustelu |
|
RSL116079-S | Amphenol PCD | STAINLESS STEEL ALTERNATIVE | tiedustelu |
|
JRS200300 | Amphenol PCD | QUICK MOUNT, 2 POLE | tiedustelu |
 |
27E893 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET RELAY DIN RAIL MNT KU | tiedustelu |
 |
7760056107 | Weidmuller | FS 4CO DRM SOCKET | tiedustelu |
|
154746-2 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY BASE HOUSING BLACK | tiedustelu |
 |
5521814 | Phoenix Contact | RELAY SOCKET | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers