Ostaa 28A0350-0B2 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
28A0350-0B2
- Osa numero:
- 28A0350-0B2
- Kuvaus:
- FERRITE CORE 240 OHM HINGED
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13020 Pieces
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 28A0350-0B2, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 28A0350-0B2 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Round |
|---|---|
| Sarja: | 28 |
| Arvioinnit: | - |
| Ulompi ulottuvuus: | 0.512" W x 0.460" H (13.00mm x 11.70mm) |
| Muut nimet: | 240-2233 28A03500B2 |
| Asennustyyppi: | Free Hanging |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| materiaali: | 28 |
| Valmistajan toimitusaika: | 10 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 28A0350-0B2 |
| Pituus: | 1.004" (25.50mm) |
| Sisäinen ulottuvuus: | 0.193" Dia (4.90mm) |
| Impedanssi @ Taajuus: | 240 Ohm @ 100MHz |
| Laajennettu kuvaus: | Hinged (Snap On) Free Hanging Ferrite Core 240 Ohm @ 100MHz ID 0.193" Dia (4.90mm) OD 0.512" W x 0.460" H (13.00mm x 11.70mm) Length 1.004" (25.50mm) |
| Design: | Hinged (Snap On) |
| Kuvaus: | FERRITE CORE 240 OHM HINGED |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 28A0350-0B2
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
AB 3X2X3DY | Toshiba Semiconductor and Storage | FERRITE CORE SOLID | tiedustelu |
 |
74278021 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 58 OHM SOLID | tiedustelu |
 |
28A0392-0A2 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 170 OHM HINGED | tiedustelu |
 |
28B1020-100 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 276 OHM SOLID | tiedustelu |
 |
28A0392-0A0 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 170 OHM HINGED | tiedustelu |
 |
28A0593-0A2 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 407 OHM HINGED | tiedustelu |
 |
ESD-R-14C | KEMET | FERRITE CORE SOLID 7MM | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers