Ostaa 28A5131-0A2 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
28A5131-0A2
- Osa numero:
- 28A5131-0A2
- Kuvaus:
- FERRITE CORE 425 OHM HINGED
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15200 Pieces
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 28A5131-0A2, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 28A5131-0A2 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Round |
|---|---|
| Sarja: | 28 |
| Arvioinnit: | - |
| Ulompi ulottuvuus: | 2.356" W x 2.230" H (59.83mm x 56.64mm) |
| Muut nimet: | 240-2199 28A51310A2 |
| Asennustyyppi: | Free Hanging |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| materiaali: | 28 |
| Valmistajan toimitusaika: | 10 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 28A5131-0A2 |
| Pituus: | 1.772" (45.00mm) |
| Sisäinen ulottuvuus: | 1.000" Dia (25.40mm) |
| Impedanssi @ Taajuus: | 425 Ohm @ 100MHz |
| Laajennettu kuvaus: | Hinged (Snap On) Free Hanging Ferrite Core 425 Ohm @ 100MHz ID 1.000" Dia (25.40mm) OD 2.356" W x 2.230" H (59.83mm x 56.64mm) Length 1.772" (45.00mm) |
| Design: | Hinged (Snap On) |
| Kuvaus: | FERRITE CORE 425 OHM HINGED |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 28A5131-0A2
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
CF2-4*2*10 | API Delevan Inc. | FERRITE CORE 86 OHM SOLID 2MM | tiedustelu |
 |
ZCAT20D-BK | TDK Corporation | FERRITE CORE 150 OHM HINGED | tiedustelu |
 |
KR16TT160828 | Panasonic - DTG | FERRITE CORE 170 OHM SOLID 7.8MM | tiedustelu |
 |
ZCAT1730-0730A-M | TDK Corporation | FERRITE CORE 80 OHM HINGED 7MM | tiedustelu |
|
ZCAT2017-0930B | TDK Corporation | FERRITE CORE 50 OHM HINGED 9MM | tiedustelu |
 |
FSRH090160RN000B | Murata Electronics North America | FERRITE CORE 100 OHM SOLID 5MM | tiedustelu |
 |
74271221 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 270 OHM HINGED | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers