Ostaa 28A5776-0A2 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
28A5776-0A2
- Osa numero:
- 28A5776-0A2
- Kuvaus:
- FERRITE CORE 210 OHM HINGED
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16510 Pieces
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 28A5776-0A2, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 28A5776-0A2 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Round |
|---|---|
| Sarja: | 28 |
| Arvioinnit: | - |
| Ulompi ulottuvuus: | 1.150" W x 1.157" H (29.20mm x 29.40mm) |
| Muut nimet: | 240-2121 28A57760A2 |
| Asennustyyppi: | Free Hanging |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| materiaali: | 28 |
| Valmistajan toimitusaika: | 14 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 28A5776-0A2 |
| Pituus: | 1.654" (42.00mm) |
| Sisäinen ulottuvuus: | 0.764" Dia (19.40mm) |
| Impedanssi @ Taajuus: | 210 Ohm @ 100MHz |
| Laajennettu kuvaus: | Hinged (Snap On) Free Hanging Ferrite Core 210 Ohm @ 100MHz ID 0.764" Dia (19.40mm) OD 1.150" W x 1.157" H (29.20mm x 29.40mm) Length 1.654" (42.00mm) |
| Design: | Hinged (Snap On) |
| Kuvaus: | FERRITE CORE 210 OHM HINGED |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 28A5776-0A2
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
28B1250-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 186 OHM SOLID | tiedustelu |
 |
LFB220140-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 28 OHM SOLID 14MM | tiedustelu |
 |
FB64-110 | Bourns Inc. | FERRITE CORE SOLID 1.52MM | tiedustelu |
 |
28B0375-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 125 OHM SOLID | tiedustelu |
 |
28A2005-0A2 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 190 OHM HINGED 5MM | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers