Ostaa 28B0773-050 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
28B0773-050
- Osa numero:
- 28B0773-050
- Kuvaus:
- FERRITE CORE 141 OHM SOLID
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19428 Pieces
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 28B0773-050, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 28B0773-050 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Round |
|---|---|
| Sarja: | 28 |
| Arvioinnit: | - |
| Ulompi ulottuvuus: | 0.773" W x 0.515" H (19.64mm x 13.10mm) |
| Muut nimet: | 240-2497 28B0773050 |
| Asennustyyppi: | Free Hanging |
| materiaali: | 28 |
| Valmistajan toimitusaika: | 9 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 28B0773-050 |
| Pituus: | 0.500" (12.70mm) |
| Sisäinen ulottuvuus: | 0.458" W x 0.201" H (11.64mm x 5.10mm) |
| Impedanssi @ Taajuus: | 141 Ohm @ 100MHz |
| Laajennettu kuvaus: | Solid Free Hanging Ferrite Core 141 Ohm @ 100MHz ID 0.458" W x 0.201" H (11.64mm x 5.10mm) OD 0.773" W x 0.515" H (19.64mm x 13.10mm) Length 0.500" (12.70mm) |
| Design: | Solid |
| Kuvaus: | FERRITE CORE 141 OHM SOLID |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 28B0773-050
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
28B0735-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 250 OHM SOLID | tiedustelu |
 |
FB73-085 | Bourns Inc. | FERRITE CORE SOLID 0.78MM | tiedustelu |
 |
28B0734-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 229 OHM SOLID | tiedustelu |
 |
74270093 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 150 OHM SOLID | tiedustelu |
 |
28B0625-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 163 OHM SOLID | tiedustelu |
 |
28B0562-0R0 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE SOLID | tiedustelu |
 |
28B0735-300 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 150 OHM SOLID | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers