Ostaa 28C0236-0BW BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
28C0236-0BW
- Osa numero:
- 28C0236-0BW
- Kuvaus:
- FERRITE BEAD 835 OHM AXIAL 1LN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18537 Pieces
- Tietolomake:
- 1.28C0236-0BW.pdf2.28C0236-0BW.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 28C0236-0BW, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 28C0236-0BW sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Koko / Dimension: | 0.236" Dia x 0.394" L (6.00mm x 10.00mm) |
|---|---|
| Sarja: | 28 |
| Arvioinnit: | - |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Axial |
| Muut nimet: | 240-2168 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 125°C |
| Lukumäärä Lines: | 1 |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Valmistajan osanumero: | 28C0236-0BW |
| Impedanssi @ Taajuus: | 835 Ohm @ 100MHz |
| Korkeus (Max): | - |
| Suodatintyyppi: | Power Line |
| Kuvaus: | FERRITE BEAD 835 OHM AXIAL 1LN |
| DC-vastus (DCR) (maksimi): | 10 mOhm |
| Card Paksuus (mm): | 5A |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 28C0236-0BW
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
28C0236-0BS-10 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE BEAD 835 OHM AXIAL 1LN | tiedustelu |
 |
28C0236-0BW-10 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE BEAD 835 OHM AXIAL 1LN | tiedustelu |
 |
28C0236-0JW | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE BEAD 998 OHM RADIAL 1LN | tiedustelu |
|
28C0236-0EW | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE BEAD 998 OHM 1LN | tiedustelu |
 |
28C0236-0DW-10 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE BEAD 460 OHM AXIAL 1LN | tiedustelu |
 |
28C0236-0JW-10 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE BEAD 998 OHM RADIAL 1LN | tiedustelu |
 |
28C0236-0EW-10 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE BEAD 998 OHM RADIAL 1LN | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers