Ostaa 28R0315-200 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
28R0315-200
- Osa numero:
- 28R0315-200
- Kuvaus:
- FERRITE CORE 102 OHM SOLID
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12830 Pieces
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 28R0315-200, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 28R0315-200 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Flat |
|---|---|
| Sarja: | 28 |
| Arvioinnit: | - |
| Ulompi ulottuvuus: | 0.315" W x 0.106" H (8.00mm x 2.70mm) |
| Muut nimet: | 240-2320 28R0315200 |
| Asennustyyppi: | Free Hanging |
| materiaali: | 28 |
| Valmistajan toimitusaika: | 10 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 28R0315-200 |
| Pituus: | 0.472" (12.00mm) |
| Sisäinen ulottuvuus: | 0.236" W x 0.028" H (6.00mm x 0.70mm) |
| Impedanssi @ Taajuus: | 102 Ohm @ 100MHz |
| Laajennettu kuvaus: | Solid Free Hanging Ferrite Core 102 Ohm @ 100MHz ID 0.236" W x 0.028" H (6.00mm x 0.70mm) OD 0.315" W x 0.106" H (8.00mm x 2.70mm) Length 0.472" (12.00mm) |
| Design: | Solid |
| Kuvaus: | FERRITE CORE 102 OHM SOLID |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 28R0315-200
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
FFAT-117 | API Delevan Inc. | FERRITE CORE 137 OHM TUBULAR 7MM | tiedustelu |
 |
7427015 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 108 OHM SOLID | tiedustelu |
 |
KR16TT281815 | Panasonic - DTG | FERRITE CORE 88 OHM SOLID 18MM | tiedustelu |
 |
782013033150 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 205 OHM SOLID | tiedustelu |
 |
28B0562-200 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 294 OHM SOLID | tiedustelu |
 |
782013076508 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 460 OHM SOLID 8MM | tiedustelu |
 |
25A2024-0A0 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 285 OHM HINGED 13MM | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers