Ostaa 28R0453-100 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
28R0453-100
- Osa numero:
- 28R0453-100
- Kuvaus:
- FERRITE CORE SOLID
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17604 Pieces
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 28R0453-100, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 28R0453-100 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Flat |
|---|---|
| Sarja: | 28 |
| Arvioinnit: | - |
| Ulompi ulottuvuus: | - |
| Asennustyyppi: | - |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| materiaali: | 28 |
| Valmistajan toimitusaika: | 10 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 28R0453-100 |
| Pituus: | - |
| Sisäinen ulottuvuus: | - |
| Impedanssi @ Taajuus: | - |
| Laajennettu kuvaus: | Solid Ferrite Core |
| Design: | Solid |
| Kuvaus: | FERRITE CORE SOLID |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 28R0453-100
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
28R0453-200 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 104 OHM SOLID | tiedustelu |
 |
28R0453-300 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 160 OHM SOLID | tiedustelu |
 |
74270095 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 153 OHM SOLID 18MM | tiedustelu |
 |
28R0453-30T | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE SOLID | tiedustelu |
 |
ESD-R-19B | KEMET | FERRITE CORE CLAMP 8.8MM | tiedustelu |
 |
ESD-R-12C | KEMET | FERRITE CORE SOLID 7.3MM | tiedustelu |
 |
ESD-FPL-50 | KEMET | FERRITE CORE SOLID 68.6 X 1.9MM | tiedustelu |
 |
28R0480-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 190 OHM SOLID | tiedustelu |
|
28R0480-100 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 150 OHM SOLID | tiedustelu |
 |
ZCAT1518-0730 | TDK Corporation | FERRITE CORE 50 OHM HINGED 7MM | tiedustelu |
|
28R0492-100 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 150 OHM SOLID | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog