Ostaa 28R0614-200 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
28R0614-200
- Osa numero:
- 28R0614-200
- Kuvaus:
- FERRITE CORE 116 OHM SOLID
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12851 Pieces
- Tietolomake:
- 1.28R0614-200.pdf2.28R0614-200.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 28R0614-200, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 28R0614-200 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Flat |
|---|---|
| Sarja: | 28 |
| Arvioinnit: | - |
| Ulompi ulottuvuus: | 0.614" W x 0.110" H (15.60mm x 2.80mm) |
| Muut nimet: | 240-2158 |
| Asennustyyppi: | Free Hanging |
| materiaali: | 28 |
| Valmistajan osanumero: | 28R0614-200 |
| Pituus: | 0.630" (16.00mm) |
| Sisäinen ulottuvuus: | 0.535" W x 0.028" H (13.60mm x 0.70mm) |
| Impedanssi @ Taajuus: | 116 Ohm @ 100MHz |
| Laajennettu kuvaus: | Solid Free Hanging Ferrite Core 116 Ohm @ 100MHz ID 0.535" W x 0.028" H (13.60mm x 0.70mm) OD 0.614" W x 0.110" H (15.60mm x 2.80mm) Length 0.630" (16.00mm) |
| Design: | Solid |
| Kuvaus: | FERRITE CORE 116 OHM SOLID |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 28R0614-200
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
28R0614-100 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 98 OHM SOLID | tiedustelu |
 |
28R0614-300 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 125 OHM SOLID | tiedustelu |
 |
28R0669-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 110 OHM SOLID | tiedustelu |
|
28R0614-400 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE SOLID | tiedustelu |
 |
KR16TT100510 | Panasonic - DTG | FERRITE CORE 70 OHM SOLID 4.9MM | tiedustelu |
 |
28R0610-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 80 OHM SOLID | tiedustelu |
 |
FB43-287 | Bourns Inc. | FERRITE CORE SOLID 2.64MM | tiedustelu |
|
28S2012-0P0 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 240 OHM CLIP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers