Ostaa 28R1259-200 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
28R1259-200
- Osa numero:
- 28R1259-200
- Kuvaus:
- FERRITE CORE SOLID
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18486 Pieces
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 28R1259-200, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 28R1259-200 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Flat |
|---|---|
| Sarja: | 28 |
| Arvioinnit: | - |
| Ulompi ulottuvuus: | - |
| Asennustyyppi: | - |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| materiaali: | 28 |
| Valmistajan toimitusaika: | 10 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 28R1259-200 |
| Pituus: | - |
| Sisäinen ulottuvuus: | - |
| Impedanssi @ Taajuus: | - |
| Laajennettu kuvaus: | Solid Ferrite Core |
| Design: | Solid |
| Kuvaus: | FERRITE CORE SOLID |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 28R1259-200
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
28R1259-300 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE SOLID | tiedustelu |
 |
28R1261-200 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 135 OHM SOLID | tiedustelu |
|
28R1259-400 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE SOLID | tiedustelu |
 |
28R1261-100 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 350 OHM SOLID | tiedustelu |
 |
28R1236-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 162 OHM SOLID | tiedustelu |
 |
7427011 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 148 OHM SOLID 8MM | tiedustelu |
 |
7427154 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 130 OHM HINGED 16MM | tiedustelu |
|
28R1262-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 260 OHM SOLID | tiedustelu |
 |
28R1240-010 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 211 OHM SOLID | tiedustelu |
 |
28R1227-100 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 128 OHM SOLID | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers