Ostaa 28R1457-400 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
28R1457-400
- Osa numero:
- 28R1457-400
- Kuvaus:
- FERRITE CORE 140 OHM SOLID
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14599 Pieces
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 28R1457-400, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 28R1457-400 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Flat |
|---|---|
| Sarja: | 28 |
| Arvioinnit: | - |
| Ulompi ulottuvuus: | 1.457" W x 0.177" H (37.01mm x 4.50mm) |
| Muut nimet: | 240-2333 28R1457400 |
| Asennustyyppi: | Free Hanging |
| materiaali: | 28 |
| Valmistajan toimitusaika: | 8 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 28R1457-400 |
| Pituus: | 0.530" (13.46mm) |
| Sisäinen ulottuvuus: | 1.299" W x 0.020" H (33.00mm x 0.51mm) |
| Impedanssi @ Taajuus: | 140 Ohm @ 100MHz |
| Laajennettu kuvaus: | Solid Free Hanging Ferrite Core 140 Ohm @ 100MHz ID 1.299" W x 0.020" H (33.00mm x 0.51mm) OD 1.457" W x 0.177" H (37.01mm x 4.50mm) Length 0.530" (13.46mm) |
| Design: | Solid |
| Kuvaus: | FERRITE CORE 140 OHM SOLID |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 28R1457-400
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
28R1450-100 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 130 OHM SOLID | tiedustelu |
 |
28R1476-100 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 110 OHM SOLID | tiedustelu |
 |
74270110 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 70 OHM SOLID 12MM | tiedustelu |
|
28R1418-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 104 OHM SOLID | tiedustelu |
|
28R1467-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 212 OHM SOLID | tiedustelu |
|
28R1496-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 239 OHM SOLID | tiedustelu |
 |
28R1127-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 220 OHM SOLID | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers