Ostaa 28R1799-010 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
28R1799-010
- Osa numero:
- 28R1799-010
- Kuvaus:
- FERRITE CORE 172 OHM SOLID
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14013 Pieces
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 28R1799-010, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 28R1799-010 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Flat |
|---|---|
| Sarja: | 28 |
| Arvioinnit: | - |
| Ulompi ulottuvuus: | 1.795" W x 0.311" H (45.60mm x 7.90mm) |
| Asennustyyppi: | Free Hanging |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| materiaali: | 28 |
| Valmistajan toimitusaika: | 10 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 28R1799-010 |
| Pituus: | 0.724" (18.40mm) |
| Sisäinen ulottuvuus: | 1.457" W x 0.055" H (37.00mm x 1.40mm) |
| Impedanssi @ Taajuus: | 172 Ohm @ 100MHz |
| Laajennettu kuvaus: | Solid Free Hanging Ferrite Core 172 Ohm @ 100MHz ID 1.457" W x 0.055" H (37.00mm x 1.40mm) OD 1.795" W x 0.311" H (45.60mm x 7.90mm) Length 0.724" (18.40mm) |
| Design: | Solid |
| Kuvaus: | FERRITE CORE 172 OHM SOLID |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 28R1799-010
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
KR50TA251512B1 | Panasonic - DTG | FERRITE CORE 14 OHM CLAMP 13.5MM | tiedustelu |
 |
28R1779-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 298 OHM SOLID | tiedustelu |
 |
28S2001-1M0 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 150 OHM CLIP 2PCS=1 | tiedustelu |
 |
AB5X4X3DY | Toshiba Semiconductor and Storage | FERRITE CORE SOLID | tiedustelu |
 |
28R1775-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 260 OHM SOLID | tiedustelu |
 |
74270117 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 161 OHM SOLID 10MM | tiedustelu |
 |
28R1779-100 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 170 OHM SOLID | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers