Ostaa 28R1861-000 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
28R1861-000
- Osa numero:
- 28R1861-000
- Kuvaus:
- FERRITE CORE 244 OHM SOLID
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19149 Pieces
- Tietolomake:
- 1.28R1861-000.pdf2.28R1861-000.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 28R1861-000, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 28R1861-000 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Flat |
|---|---|
| Sarja: | 28 |
| Arvioinnit: | - |
| Ulompi ulottuvuus: | 1.878" W x 0.600" H (47.70mm x 15.24mm) |
| Muut nimet: | 240-2337 |
| Asennustyyppi: | Free Hanging |
| materiaali: | 28 |
| Valmistajan osanumero: | 28R1861-000 |
| Pituus: | 1.063" (27.00mm) |
| Sisäinen ulottuvuus: | 1.417" W x 0.108" H (36.00mm x 2.74mm) |
| Impedanssi @ Taajuus: | 244 Ohm @ 100MHz |
| Laajennettu kuvaus: | Solid Free Hanging Ferrite Core 244 Ohm @ 100MHz ID 1.417" W x 0.108" H (36.00mm x 2.74mm) OD 1.878" W x 0.600" H (47.70mm x 15.24mm) Length 1.063" (27.00mm) |
| Design: | Solid |
| Kuvaus: | FERRITE CORE 244 OHM SOLID |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 28R1861-000
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
36T0155-00P | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE TOROID 3.96MM OD | tiedustelu |
 |
B-20F-38 | KEMET | FERRITE CORE SOLID 1.5MM | tiedustelu |
 |
ESD-R-12F | KEMET | FERRITE CORE SOLID 8.5MM | tiedustelu |
 |
28R1800-010 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 260 OHM SOLID | tiedustelu |
 |
ESD-R-19SD | KEMET | FERRITE CORE SOLID 10MM | tiedustelu |
|
28R1862-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 261 OHM SOLID | tiedustelu |
 |
HFB152034-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 165 OHM SOLID | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers