Ostaa 2950462 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
2950462
- Osa numero:
- 2950462
- Valmistaja:
- Phoenix Contact
- Kuvaus:
- RELAY GEN PURPOSE
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19663 Pieces
- Tietolomake:
- 2950462.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 2950462, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 2950462 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Muut nimet: | EMG 22-RELS/K1-W 24 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | 2950462 |
| Laajennettu kuvaus: | Relay |
| Kuvaus: | RELAY GEN PURPOSE |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 2950462
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
27E891 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET RELAY 8 OCTAL DIN RAIL | tiedustelu |
 |
RSE112035 | Amphenol PCD | 1 POLE/25 AMP, | tiedustelu |
 |
911342 | Weidmuller | RSRM 1 24VDC DPDT 10A RELAY | tiedustelu |
 |
27E126 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | R10 RELAY SOCKETS-TERMINALS | tiedustelu |
|
RSL116087-S | Amphenol PCD | STAINLESS STEEL ALTERNATIVE | tiedustelu |
|
RSL116141 | Amphenol PCD | MCDONNEL DOUGLAS | tiedustelu |
|
RSE112115 | Amphenol PCD | CONN RELAY SOCKET | tiedustelu |
 |
964599-1 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | HALTER F RELAIS | tiedustelu |
 |
2950417 | Phoenix Contact | RELAY GEN PURPOSE | tiedustelu |
|
964597-1 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | HALTER F RELAIS | tiedustelu |
|
2900282 | Phoenix Contact | PLC-BPT- 12DC/21-21 | tiedustelu |
|
2950420 | Phoenix Contact | RELAY GEN PURPOSE | tiedustelu |
|
JRS200350 | Amphenol PCD | QUICK MOUNT, 2 POLE ITAR | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers