Suomi
English
Deutsch
Français
русский
español
Português
日本語
Italia
한국의
العربية
Türk dili
polski
Suomi
Indonesia
Tiếng Việt
ภาษาไทย
Nederland
Pilipino
Čeština
繁体中文
Magyarország
Kongeriket
Dansk
Svenska
✕
Meistä
|
Ota meihin yhteyttä
|
Pyydä tarjous
|
Koti
Tietoja Bychips: sta
Tuotteet
valmistajat
Tarjouspyyntö
Uutiset Lehdistö
Ota yhteyttä Bychips
Koti
>
Tuotteet
>
releet
>
Relekytkennät
>
2955276
2955276
Osa numero:
2955276
Valmistaja:
Phoenix Contact
Kuvaus:
CONN TERM BLOCK
Lyijytön tila / RoHS-tila:
Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
Saatavana oleva määrä:
19088 Pieces
Tietolomake:
2955276.pdf
tiedustelu
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä
2955276, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma
2955276 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
Ostaa
2955276 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
tekniset tiedot
Sarja:
VARIOFACE, UM
Muut nimet:
UM-HOZ 462/1-1-1-1-2-2/W120
Valmistajan toimitusaika:
7 Weeks
Valmistajan osanumero:
2955276
Laajennettu kuvaus:
Relay
Kuvaus:
CONN TERM BLOCK
Email:
[email protected]
Nopea Request Quote
Osa numero
Määrä
Yhtiö
Sähköposti
Puhelin
Kommentit
Aiheeseen liittyvät osat
2955276
Kuva
Osa numero
valmistajat
Kuvaus
näkymä
2-1904045-1
TE Connectivity Potter & Brumfield Relays
V23333Z0001A007-EV-311
tiedustelu
P7S-14P
Omron Automation and Safety
SOCKET PC MNT FOR G7S RELAY
tiedustelu
RSE116184-S
Amphenol PCD
STAINLESS STEEL ALTERNATIVE
tiedustelu
4-1904045-6
TE Connectivity Potter & Brumfield Relays
V23333Z0001B046-EV-441
tiedustelu
Latest News
Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
Janet Clark to join TI board of directors
TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
GCHQ Director calls for international cyber pact
Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
"Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog