Ostaa 2967170 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
2967170
- Osa numero:
- 2967170
- Valmistaja:
- Phoenix Contact
- Kuvaus:
- TERM BLOCK
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14073 Pieces
- Tietolomake:
- 2967170.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 2967170, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 2967170 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Muut nimet: | PLC-BSP-230UC/ 1/SEN |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | 2967170 |
| Laajennettu kuvaus: | Relay |
| Kuvaus: | TERM BLOCK |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 2967170
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
2967154 | Phoenix Contact | TERM BLOCK | tiedustelu |
 |
2967112 | Phoenix Contact | RELAY GEN PURPOSE DPDT 50MA 24V | tiedustelu |
|
2967141 | Phoenix Contact | RELAY GEN PURPOSE DPDT 50MA 230V | tiedustelu |
 |
2967196 | Phoenix Contact | 6.2MM PLC ACTUATOR TERM BLOCK 24 | tiedustelu |
 |
2967125 | Phoenix Contact | RELAY GEN PURPOSE DPDT 50MA 24V | tiedustelu |
 |
PLE08-0 | Omron Automation and Safety | RELAY SOCKET DPDT PCB MT MK | tiedustelu |
 |
RSE120169 | Amphenol PCD | LOW PROFILE, 2 POLE/5 AMP, WC | tiedustelu |
 |
2967167 | Phoenix Contact | RELAY SOCKET TERM BLOCK | tiedustelu |
 |
2967109 | Phoenix Contact | RELAY GEN PURPOSE DPST 6A 24V | tiedustelu |
 |
P2CF-08-E | Omron Automation and Safety | SOCKET 8-PIN FOR H3CR-H | tiedustelu |
 |
SA8NN | Crouzet | CONTROL SOCKET 8 POS BACK MOUNT | tiedustelu |
|
2967183 | Phoenix Contact | TERM BLOCK | tiedustelu |
 |
2967138 | Phoenix Contact | RELAY GEN PURPOSE DPDT 50MA 120V | tiedustelu |
|
JRE400300 | Amphenol PCD | QUICK MOUNT, 4 POLE | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers