Ostaa 2A1073 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
2A1073
- Osa numero:
- 2A1073
- Valmistaja:
- Bussmann (Eaton)
- Kuvaus:
- CONN ASSY 2SPRING PINS 6CONN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19823 Pieces
- Tietolomake:
- 2A1073.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 2A1073, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 2A1073 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | CH |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 5 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 2A1073 |
| For Use With / Oheistuotteet: | Fuseholder; CH |
| Kuvaus: | CONN ASSY 2SPRING PINS 6CONN |
| lisävaruste tyyppi: | Ganging Kit |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 2A1073
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
CS00 | Eaton | TERMINAL COVER 160A NH00 | tiedustelu |
 |
00970053H | Littelfuse Inc. | PULLER JCASE | tiedustelu |
 |
178.6125.0002 | Littelfuse Inc. | FUSEHOLDER COVER FOR FH2 ATO | tiedustelu |
|
868-905 | Littelfuse Inc. | WIRE SEALS FOR 152003. | tiedustelu |
|
STM | Eaton | FUSE HOLDER KNOB ASSEMBLY | tiedustelu |
|
09030114H | Littelfuse Inc. | FUSE HEX NUT ACS | tiedustelu |
|
2A1702-15 | Eaton | LINE SIDE DEAD FRONT ASSEMBLY | tiedustelu |
|
3A1072 | Eaton | ADHESIVE PANEL DESIGNATION PLACA | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog