Ostaa 2A1347 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
2A1347
- Osa numero:
- 2A1347
- Valmistaja:
- Bussmann (Eaton)
- Kuvaus:
- FUSECLIP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14377 Pieces
- Tietolomake:
- 2A1347.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 2A1347, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 2A1347 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite: | - |
|---|---|
| päättyminen Style: | - |
| Sarja: | - |
| Suuntautuminen: | - |
| Lukumäärä Circuits: | - |
| Asennustyyppi: | - |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | 2A1347 |
| Tuulettimen tyyppi: | - |
| sulake Tyyppi: | - |
| sulake Mitat: | - |
| For Use With / Oheistuotteet: | - |
| Laajennettu kuvaus: | Fuse Circuit |
| Kuvaus: | FUSECLIP |
| Nykyinen arvostelu: | - |
| Yhteydenotto Material: | - |
| Yhteydenotto Finish: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 2A1347
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
3586KTR | Keystone Electronics | FUSE CLIP BLADE 30A SURFACE MNT | tiedustelu |
 |
02540101Z | Littelfuse Inc. | FUSE BLOK CARTRIDGE 300V 10A PCB | tiedustelu |
 |
HLT-10-ML | Eaton | FUSE BLOCK BLADE 125V 15A PCB | tiedustelu |
|
5958-31 | Eaton | FUSECLIP | tiedustelu |
 |
FC-203-22 | Bel Fuse Inc. | FUSE CLIP CARTRIDGE PCB | tiedustelu |
 |
BK/HLRGLR-3 | Eaton | FUSE HOLDR CART 300V 15A IN LINE | tiedustelu |
 |
0LEC0CYCX | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR CART 600V 30A IN LINE | tiedustelu |
|
CH083DNSI | Eaton | FUSE HLDR CART 400V 25A DIN RAIL | tiedustelu |
 |
BC6031P | Eaton | FUSE BLOCK CART 600V 30A CHASSIS | tiedustelu |
 |
85100001009 | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR CART 250V 10A PNL MNT | tiedustelu |
|
HLT-05-B2-P1-B | Eaton | FUSE BLOCK BLADE 125V 15A PCB | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers