Ostaa 2A1634-3 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
2A1634-3
- Osa numero:
- 2A1634-3
- Valmistaja:
- Bussmann (Eaton)
- Kuvaus:
- NEUTRAL 200A BONDED
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12321 Pieces
- Tietolomake:
- 2A1634-3.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 2A1634-3, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 2A1634-3 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 5 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 2A1634-3 |
| Kuvaus: | NEUTRAL 200A BONDED |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 2A1634-3
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
2A1634-4 | Eaton | NEUTRAL 400A BONDED | tiedustelu |
|
2A1634-1 | Eaton | NEUTRAL 200A UNBONDED | tiedustelu |
|
2A1630-10 | Eaton | MAIN DEVICE SUB ASSY 200A | tiedustelu |
|
2A1630-4 | Eaton | MAIN DEVICE SUB ASSY 200A | tiedustelu |
|
2A1630-1 | Eaton | MAIN DEVICE SUB ASSY 200A | tiedustelu |
|
2A1630-14 | Eaton | MAIN DEVICE SUB ASSY 200A | tiedustelu |
|
2A1634-5 | Eaton | NEUTRAL 800A UNBONDED | tiedustelu |
|
2A1630-8 | Eaton | MAIN DEVICE SUB ASSY 200A | tiedustelu |
|
2A1630-13 | Eaton | MAIN DEVICE SUB ASSY 200A | tiedustelu |
|
2A1630-6 | Eaton | MAIN DEVICE SUB ASSY 200A | tiedustelu |
|
2A1630-12 | Eaton | MAIN DEVICE SUB ASSY 200A | tiedustelu |
|
2A1634-6 | Eaton | NEUTRAL 800A BONDED | tiedustelu |
|
2A1634-2 | Eaton | NEUTRAL 400A UNBONDED | tiedustelu |
|
2A1630-3 | Eaton | MAIN DEVICE SUB ASSY 200A | tiedustelu |
|
2A1630-2 | Eaton | MAIN DEVICE SUB ASSY 200A | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers