Ostaa 2A1910-4 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
2A1910-4
- Osa numero:
- 2A1910-4
- Valmistaja:
- Bussmann (Eaton)
- Kuvaus:
- KIT KEY PAIR NEMA 1
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14342 Pieces
- Tietolomake:
- 2A1910-4.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 2A1910-4, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 2A1910-4 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 3 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 2A1910-4 |
| Kuvaus: | KIT KEY PAIR NEMA 1 |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 2A1910-4
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
2A1912-5 | Eaton | KIT BRANCH LOCKOUT (3M PANELSAFE | tiedustelu |
|
2A1912-4 | Eaton | KIT BRANCH LOCKOUT (3M PANELSAFE | tiedustelu |
|
2A1916-1 | Eaton | KIT BLANK ENDCAP | tiedustelu |
|
2A1918-2 | Eaton | KIT BLANK BRANCH COVERS 100A | tiedustelu |
|
2A1916-2 | Eaton | KIT KNOCKOUT ENDCAP | tiedustelu |
|
2A1910-2 | Eaton | KIT NEMA1 LOCK AND 2 KEYS | tiedustelu |
|
2A1910-3 | Eaton | KIT NEMA 3R LOCK AND 2 KEYS | tiedustelu |
|
2A1918-1 | Eaton | KIT BLANK BRANCH COVERS 60A | tiedustelu |
|
2A1917-2 | Eaton | KIT HARDWARE CCPB | tiedustelu |
|
2A1912-1 | Eaton | KIT LOCKOUT 70-400A MAIN DISCONN | tiedustelu |
|
2A1910-1 | Eaton | KIT REPLACEMENT KEYS (PAIR) | tiedustelu |
|
2A1912-2 | Eaton | KIT LOCKOUT 30-60A CCP MAIN DISC | tiedustelu |
|
2A1915 | Eaton | KIT CIRCUIT NO & FUSE RATING LAB | tiedustelu |
|
2A1914 | Eaton | KIT CIRCUIT DIRECTORY CARD & SLE | tiedustelu |
|
2A1912-3 | Eaton | KIT BRANCH LOCKOUT (3M PANELSAFE | tiedustelu |
|
2A1917-1 | Eaton | KIT HARDWARE | tiedustelu |
|
2A1919 | Eaton | KIT TOUCH-UP PAINT | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers