Ostaa 2N3866 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
2N3866
- Osa numero:
- 2N3866
- Valmistaja:
- Central Semiconductor
- Kuvaus:
- TRANS RF NPN 30V 400MA TO-39
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12575 Pieces
- Tietolomake:
- 2N3866.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 2N3866, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 2N3866 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 30V |
|---|---|
| transistori tyyppi: | NPN |
| Toimittaja Device Package: | TO-39 |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 5W |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | TO-205AD, TO-39-3 Metal Can |
| Muut nimet: | 2N3866 LEAD FREE 2N3866CS |
| Käyttölämpötila: | -65°C ~ 200°C (TJ) |
| Noise Kuva (dB Typ @ f): | - |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 8 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 2N3866 |
| Saada: | - |
| Taajuus - Siirtyminen: | 500MHz |
| Laajennettu kuvaus: | RF Transistor NPN 30V 400mA 500MHz 5W Through Hole TO-39 |
| Kuvaus: | TRANS RF NPN 30V 400MA TO-39 |
| DC Nykyinen Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 10 @ 50mA, 5V |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 400mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 2N3866
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
KSC2786YTA | Fairchild/ON Semiconductor | TRANSISTOR NPN 20V 20MA TO-92S | tiedustelu |
 |
AT-41511-TR2G | Broadcom Limited | TRANS NPN BIPO 12V 50MA SOT-143 | tiedustelu |
 |
BF 770A E6327 | Infineon Technologies | TRANSISTOR RF NPN 12V SOT-23 | tiedustelu |
 |
2SC5245A-4-TL-E | ON Semiconductor | TRANS NPN BIPO UHF-LNA MCP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers