Ostaa 2N4091UB BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
2N4091UB
- Osa numero:
- 2N4091UB
- Valmistaja:
- Microsemi
- Kuvaus:
- JFET N-CHAN 40V 3SMD
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17724 Pieces
- Tietolomake:
- 2N4091UB.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 2N4091UB, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 2N4091UB sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Cutoff (VGS off) @ Id: | - |
|---|---|
| Jännite - Breakdown (V (BR) GSS): | 40V |
| Toimittaja Device Package: | 3-UB (3.09x2.45) |
| Sarja: | Military, MIL-PRF-19500/431 |
| Resistance - RDS (On): | 30 Ohm |
| Virta - Max: | 360mW |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | 3-SMD, No Lead |
| Käyttölämpötila: | -65°C ~ 175°C (TJ) |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 18 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 2N4091UB |
| Tulo Kapasitanssi (Ciss) (Max) @ Vds: | 16pF @ 20V |
| FET tyyppi: | N-Channel |
| Laajennettu kuvaus: | JFET N-Channel 30mA @ 20V 360mW Surface Mount 3-UB (3.09x2.45) |
| Valua lähde jännite (Vdss): | 40V |
| Kuvaus: | JFET N-CHAN 40V 3SMD |
| Nykyinen - Drain (IDSs) @ Vds (Vgs = 0): | 30mA @ 20V |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 2N4091UB
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
J177 | Fairchild/ON Semiconductor | JFET P-CH 30V 0.35W TO92 | tiedustelu |
 |
2N4093 | Microsemi Corporation | N CHANNEL JFET | tiedustelu |
|
2N4093UB | Microsemi Corporation | JFET N-CHAN 40V 3SMD | tiedustelu |
|
2N4091 | Microsemi Corporation | N CHANNEL JFET | tiedustelu |
|
2N4092UB | Microsemi Corporation | JFET N-CHAN 40V 3SMD | tiedustelu |
|
2N4092 | Microsemi Corporation | N CHANNEL JFET | tiedustelu |
 |
MPF4393RLRPG | ON Semiconductor | JFET N-CH 30V 0.35W TO-92 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers