Ostaa 2N5179 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
2N5179
- Osa numero:
- 2N5179
- Valmistaja:
- Microsemi
- Kuvaus:
- TRANS RF NPN 12V 50MA TO72
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12368 Pieces
- Tietolomake:
- 2N5179.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 2N5179, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 2N5179 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 12V |
|---|---|
| transistori tyyppi: | NPN |
| Toimittaja Device Package: | TO-72 |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 300mW |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | TO-206AF, TO-72-4 Metal Can |
| Käyttölämpötila: | - |
| Noise Kuva (dB Typ @ f): | 4.5dB @ 200MHz |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | 2N5179 |
| Saada: | 20dB |
| Taajuus - Siirtyminen: | 200MHz |
| Laajennettu kuvaus: | RF Transistor NPN 12V 50mA 200MHz 300mW Through Hole TO-72 |
| Kuvaus: | TRANS RF NPN 12V 50MA TO72 |
| DC Nykyinen Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 25 @ 3mA, 1V |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 50mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 2N5179
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
HFA3134IH96 | Intersil | IC TRANSISTOR UHF SOT-23-6 | tiedustelu |
 |
BFP640E6327BTSA1 | Infineon Technologies | TRANSISTOR NPN SIGE RF SOT-343 | tiedustelu |
 |
AT-64023 | Broadcom Limited | TRANS NPN BIPO 20V 200MA 230-SMD | tiedustelu |
 |
2N3866A | Microsemi Corporation | TRANS RF NPN 1W 400MA TO39 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers