Ostaa 2NBS16-TJ1-330 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
2NBS16-TJ1-330
- Osa numero:
- 2NBS16-TJ1-330
- Valmistaja:
- Bourns, Inc.
- Kuvaus:
- RES ARRAY 8 RES 33 OHM 16SOIC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17698 Pieces
- Tietolomake:
- 2NBS16-TJ1-330.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 2NBS16-TJ1-330, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 2NBS16-TJ1-330 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toleranssi: | ±5% |
|---|---|
| lämpötila kerroin: | ±100ppm/°C |
| Toimittaja Device Package: | 16-SOIC |
| Koko / Dimension: | 0.389" L x 0.154" W (9.89mm x 3.90mm) |
| Sarja: | 2NBS |
| Resistance (ohmia): | 33 |
| Virta Per Element: | 100mW |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 125°C |
| Lukumäärä Vastukset: | 8 |
| Lukumäärä Pins: | 16 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | 2NBS16-TJ1-330 |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.069" (1.75mm) |
| Laajennettu kuvaus: | 33 Ohm ±5% 100mW Power Per Element Isolated Resistor Network/Array ±100ppm/°C 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Kuvaus: | RES ARRAY 8 RES 33 OHM 16SOIC |
| Circuit Type: | Isolated |
| Sovellukset: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 2NBS16-TJ1-330
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog