Ostaa 2SC6076(TE16L1,NV) BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
2SC6076(TE16L1,NV)
- Osa numero:
- 2SC6076(TE16L1,NV)
- Valmistaja:
- Toshiba Semiconductor
- Kuvaus:
- TRANS NPN 80V 3A PW MOLD
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18843 Pieces
- Tietolomake:
- 2SC6076(TE16L1,NV).pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 2SC6076(TE16L1,NV), meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 2SC6076(TE16L1,NV) sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 80V |
|---|---|
| Vce Saturation (Max) @ Ib, Ic: | 500mV @ 100mA, 1A |
| transistori tyyppi: | NPN |
| Toimittaja Device Package: | PW-MOLD |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 10W |
| Pakkaus: | Original-Reel® |
| Pakkaus / Case: | TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 |
| Muut nimet: | 2SC6076(TE16L1NV)DKR |
| Käyttölämpötila: | 150°C (TJ) |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | 2SC6076(TE16L1,NV) |
| Taajuus - Siirtyminen: | 150MHz |
| Laajennettu kuvaus: | Bipolar (BJT) Transistor NPN 80V 3A 150MHz 10W Surface Mount PW-MOLD |
| Kuvaus: | TRANS NPN 80V 3A PW MOLD |
| DC Nykyinen Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 180 @ 500mA, 2V |
| Nykyinen - Collector Cutoff (Max): | 1µA (ICBO) |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 3A |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 2SC6076(TE16L1,NV)
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog