Ostaa 2SK715U-AC BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
2SK715U-AC
- Osa numero:
- 2SK715U-AC
- Valmistaja:
- AMI Semiconductor / ON Semiconductor
- Kuvaus:
- JFET N-CH 50MA 300MW SPA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16072 Pieces
- Tietolomake:
- 2SK715U-AC.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 2SK715U-AC, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 2SK715U-AC sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Cutoff (VGS off) @ Id: | 600mV @ 100µA |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 3-SPA |
| Sarja: | - |
| Resistance - RDS (On): | - |
| Virta - Max: | 300mW |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | SC-72 |
| Käyttölämpötila: | 125°C (TJ) |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | 2SK715U-AC |
| Tulo Kapasitanssi (Ciss) (Max) @ Vds: | 10pF @ 5V |
| FET tyyppi: | N-Channel |
| Laajennettu kuvaus: | JFET N-Channel 7.3mA @ 5V 300mW Through Hole 3-SPA |
| Valua lähde jännite (Vdss): | 15V |
| Kuvaus: | JFET N-CH 50MA 300MW SPA |
| Nykyinen Drain (Id) - Max: | 50mA |
| Nykyinen - Drain (IDSs) @ Vds (Vgs = 0): | 7.3mA @ 5V |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 2SK715U-AC
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
MV2N4856 | Microsemi Corporation | N CHANNEL JFET | tiedustelu |
 |
2SK715W | ON Semiconductor | JFET N-CH 50MA 300MW SPA | tiedustelu |
|
2SK715V | ON Semiconductor | JFET N-CH 50MA 300MW SPA | tiedustelu |
|
2SK715U | ON Semiconductor | JFET N-CH 50MA 300MW SPA | tiedustelu |
|
2SK715V-AC | ON Semiconductor | JFET N-CH 50MA 300MW SPA | tiedustelu |
 |
2N5115JAN02 | Vishay Siliconix | JFET P-CH 30V TO-18 | tiedustelu |
|
2SK715W-AC | ON Semiconductor | JFET N-CH 50MA 300MW SPA | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers