Ostaa 3-1617073-9 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
3-1617073-9
- Osa numero:
- 3-1617073-9
- Kuvaus:
- RELAY GENERAL PURPOSE DPDT 2A
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18566 Pieces
- Tietolomake:
- 3-1617073-9.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 3-1617073-9, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 3-1617073-9 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Turn On Jännite (max): | - |
|---|---|
| Sammuta Voltage (Min): | - |
| päättyminen Style: | - |
| kytkentäjännite: | 115VAC, 28VDC - Max |
| Sarja: | Military, MIL-R-39016/38, 3SBC, CII |
| Relay Type: | General Purpose |
| Pakkaus: | Bulk |
| Muut nimet: | 3-1617073-9-MIL 3SBC2112A2 3SBC2112A2-MIL 3SBC2112A2-ND M39016/38-012P M39016/38-012P-MIL |
| Käyttölämpötila: | -65°C ~ 125°C |
| Asennustyyppi: | - |
| Valmistajan toimitusaika: | 21 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 3-1617073-9 |
| ominaisuudet: | Sealed - Hermetically |
| Laajennettu kuvaus: | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) |
| Kuvaus: | RELAY GENERAL PURPOSE DPDT 2A |
| Ota Arvostelu (Current): | 2A |
| Yhteydenotto Material: | - |
| Yhteydenottolomake: | DPDT (2 Form C) |
| Coil Voltage: | - |
| Coil Type: | Non Latching |
| Coil Resistance: | - |
| Coil Virta: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 3-1617073-9
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers