Ostaa 305QPC250KA3A1LL BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
305QPC250KA3A1LL
- Osa numero:
- 305QPC250KA3A1LL
- Valmistaja:
- Illinois Capacitor
- Kuvaus:
- CAP FILM 3UF 10% 250VAC CHAS MT
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13753 Pieces
- Tietolomake:
- 1.305QPC250KA3A1LL.pdf2.305QPC250KA3A1LL.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 305QPC250KA3A1LL, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 305QPC250KA3A1LL sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Voltage Rating - DC: | - |
|---|---|
| Voltage Rating - AC: | 250V |
| Toleranssi: | ±10% |
| päättyminen: | - |
| Koko / Dimension: | 1.811" L x 0.512" W (46.00mm x 13.00mm) |
| Sarja: | QPC |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Rectangular Box |
| Muut nimet: | 1572-1537 |
| Käyttölämpötila: | -25°C ~ 70°C |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Valmistajan toimitusaika: | 14 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 305QPC250KA3A1LL |
| Lead Spacing: | - |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.965" (24.50mm) |
| ominaisuudet: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 3µF ±10% Film Capacitor 250V Polyester, Metallized Rectangular Box |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | - |
| Dielectric Material: | Polyester, Metallized |
| Kuvaus: | CAP FILM 3UF 10% 250VAC CHAS MT |
| kapasitanssi: | 3µF |
| Sovellukset: | Motor Run |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 305QPC250KA3A1LL
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
305QPC250KA3A1C5 | Illinois Capacitor | CAP FILM 3UF 10% 250VAC CHAS MT | tiedustelu |
 |
305QPC250KA3A1L | Illinois Capacitor | CAP FILM 3UF 10% 250VAC CHAS MT | tiedustelu |
 |
305QPC250KA3A1LLA | Illinois Capacitor | CAP FILM 3UF 10% 250VAC CHAS MT | tiedustelu |
 |
305QPC250KA3A1CL | Illinois Capacitor | CAP FILM 3UF 10% 250VAC CHAS MT | tiedustelu |
 |
305QPC250KA3A1CLA | Illinois Capacitor | CAP FILM 3UF 10% 250VAC CHAS MT | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers