Ostaa 3100-20T6999 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
3100-20T6999
- Osa numero:
- 3100-20T6999
- Valmistaja:
- Potter & Brumfield Relays / TE Connectivity
- Kuvaus:
- RELAY CONTACTOR DPST 30A 120V
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19258 Pieces
- Tietolomake:
- 3100-20T6999.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 3100-20T6999, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 3100-20T6999 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Turn On Jännite (max): | 88 VAC |
|---|---|
| Sammuta Voltage (Min): | 20 VAC |
| päättyminen Style: | Screw Terminal, Quick Connect - 0.250" (6.3mm) |
| kytkentäjännite: | 600VAC - Max |
| Sarja: | 3100, Products Unlimited |
| Relay Type: | Contactor |
| Pakkaus: | Bulk |
| Muut nimet: | 3100-20T6999-ND 5-1611004-2 5-1611004-2-ND 516110042 PB1645 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 65°C |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 6 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 3100-20T6999 |
| ominaisuudet: | Insulation - Class B |
| Laajennettu kuvaus: | Contactor Relay DPST-NO (2 Form X) 120VAC Coil Chassis Mount |
| Kuvaus: | RELAY CONTACTOR DPST 30A 120V |
| Ota Arvostelu (Current): | 30A |
| Yhteydenotto Material: | Silver Cadmium Oxide (AgCdO) |
| Yhteydenottolomake: | DPST-NO (2 Form X) |
| Coil Voltage: | 120VAC |
| Coil Type: | Non Latching |
| Coil Resistance: | 250 Ohms |
| Coil Virta: | 7 VA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 3100-20T6999
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers