Ostaa 315NHG2B-690 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
315NHG2B-690
- Osa numero:
- 315NHG2B-690
- Valmistaja:
- Bussmann (Eaton)
- Kuvaus:
- FUSE 315A 690V GG SIZE 2
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16140 Pieces
- Tietolomake:
- 1.315NHG2B-690.pdf2.315NHG2B-690.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 315NHG2B-690, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 315NHG2B-690 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Koko / Dimension: | 2.953" L x 2.008" W x 2.402" H (75.00mm x 51.00mm x 61.00mm) |
|---|---|
| Sarja: | * |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Rectangular, Blade |
| Asennustyyppi: | Holder |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 6 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 315NHG2B-690 |
| Kuvaus: | FUSE 315A 690V GG SIZE 2 |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 315NHG2B-690
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
BK1/TDC17-3-R | Eaton | C17 3A BUSS FA BK1 | tiedustelu |
 |
SSD16 | Eaton | FUSE CRTRDGE 16A 240VAC CYLINDR | tiedustelu |
|
315NHG03B | Eaton | FUSE SQUARE 315A 500VAC/250VDC | tiedustelu |
|
315NHG2B | Eaton | FUSE SQUARE 315A 500VAC/250VDC | tiedustelu |
|
CIA2 | Eaton | FUSE 2A 660V AC C.S.A. CANADIAN | tiedustelu |
|
315NHG2BI | Eaton | FUSE 315A 500V GL/GG SIZE 2 | tiedustelu |
|
315NHG3B-690 | Eaton | FUSE 315A 690V GG SIZE 3 | tiedustelu |
 |
IDSR.250T | Littelfuse Inc. | FUSE CARTRIDGE 250MA 600VAC/VDC | tiedustelu |
 |
FNQ-R-2-1/4 | Eaton | FUSE CARTRIDGE 2.25A 600VAC 5AG | tiedustelu |
 |
KTU-1500 | Eaton | FUSE CARTRIDGE 1.5KA 600VAC CYL | tiedustelu |
|
CGL-15 | Eaton | LIMITRON FAST ACTING FUSE | tiedustelu |
 |
0242.200UAT1 | Littelfuse Inc. | FUSE CRTRDGE 200MA 250VAC/DC AXL | tiedustelu |
|
315NHG2BI-400 | Eaton | FUSE 315A 400V GG/GL SIZE 2 | tiedustelu |
 |
20CJ | Eaton | FUSE CARTRIDGE 20A 600VAC/250VDC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers