Ostaa 334K400CS6 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
334K400CS6
- Osa numero:
- 334K400CS6
- Valmistaja:
- Cornell Dubilier Electronics
- Kuvaus:
- CAP NETWORK 0.33UF 400V 6DIP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12619 Pieces
- Tietolomake:
- 334K400CS6.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 334K400CS6, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 334K400CS6 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 400V |
|---|---|
| Toleranssi: | ±10% |
| lämpötila kerroin: | - |
| Koko / Dimension: | 0.701" L x 0.433" W (17.80mm x 11.00mm) |
| Sarja: | Capstick® CS |
| Arvioinnit: | - |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 6-DIP |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 9 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 334K400CS6 |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.319" (8.10mm) |
| Laajennettu kuvaus: | 0.33µF ±10% Bussed Capacitor Array 400V 6-DIP |
| Dielectric Material: | Polymer, Metallized |
| Kuvaus: | CAP NETWORK 0.33UF 400V 6DIP |
| Circuit Type: | Bussed |
| kapasitanssi: | 0.33µF |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 334K400CS6
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
ECJ-TVB0J105M | Panasonic Electronic Components | CAP ARRAY 1.0UF 6.3V X5R 0805 | tiedustelu |
 |
334K400CS6G | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP NETWORK 0.33UF 400V 6SMD | tiedustelu |
 |
CA064C270K5GACTU | KEMET | CAP ARRAY 27PF 50V NP0 0612 | tiedustelu |
|
334K400CS6-FA | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP NETWORK 0.33UF 400V 6DIP | tiedustelu |
|
334K400CS6G-FA | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP NETWORK 0.33UF 400V 6SMD | tiedustelu |
 |
CKCL44X5R1H471M085AA | TDK Corporation | CAP ARRAY 470PF 50V X5R 0805 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog